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（原标题：走进“准独角兽” | 硅酷科技：拓界半导体先进封装买球·(中国)投注APP官方网站，科技“新贵”通常进入群众顶尖供应链）

南边财经全媒体记者冯玉怡  珠海报谈

从果链产线的光学贴合诱骗，到新动力汽车的半导体诱骗，再到高端光模块贴装诱骗，位于粤港澳大湾区的这家科技“新贵”公司，每次业务布局皆踩在科技翻新和市集变革的风口上，亦通常取得本钱市集抛出的橄榄枝，达成亿元级战术融资。

近日，在香港科技大学发布的2024“十大准独角兽”榜单上，国内半导体先进封装领域行状商——珠海市硅酷科技有限公司（简称“硅酷科技”）拥入榜单，成为“准独角兽”之一。

成就于2018年的硅酷科技，凭借远超同业的功率半导体恤合及预烧结诱骗出货量，赶快在业内打响“第一枪”。如今，公司一经拥入比亚迪、理思、蔚来、华为、祯祥等主流车企供应链，国内市占率稳居第一，年度营收达成三倍跃升，成为这一领域的“隐形冠军”。

硅酷科技董事长汤毅韬在吸收南边财经全媒体记者采访时暗示：“硅酷科手段在市集站稳脚跟，收成于咱们买通了总共这个词生意化闭环，达成从潜在客户产生销售踪迹启动，一直到完成订单委派并收款的全历程（即Lead to Cash）。现在，硅酷一经不绝打造出2~3个能作念到7000万元以上营收的大单品。”

“再加上咱们所选拔的居品赛谈刚好迎合了新动力汽车、东谈主工智能等新兴产业的快速成弥远，这就意味着咱们找到富裕大的增量市集发力，随同这些行业的高成长性咱们也不错达成价值跃迁。”汤毅韬说。

竞争策略互异化则是硅酷科技的另一护城河。硅酷科技陆续良善异构集成封装工艺的研发进入，同期在碳化硅热贴时期方面，一经得手攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴时期，进一步推动芯片互联键合时期国产化发展，也掌合手了议价权。不仅如斯，硅酷科技的诱骗在性价比上亦远超外洋巨头。以一条进入过亿元的产线为例，使用硅酷科技的诱骗可检朴50%成本，可为用户检朴用度跳动5000万元。

芜杂国际巨头时期市集双把持需要蚁合业界“最广泛脑”力量。现在，包括汤毅韬在内，硅酷科技纠合了一批来得意家顶尖企业和一流学府的时期精英，如群众半导体诱骗巨头ASMPT、好意思国欺诈材料公司、Google、亚马逊、华为以及新加坡国立大学、南洋理工大学、香港科技大学等。

在推出洋内首款替代入口的碳化硅（SiC）预烧结贴片诱骗并占领市集后，硅酷科技又启动“嗅到”下一个新商机，投身到光通讯时期领域。硅酷科技对标国际龙头MRSI、Datacon、ASM，一举推出IB500系各国内高端光模块高精度贴片诱骗。

半导体前段和后段是半导体制造历程中的两个垂危才略，前段包括材料滋长、晶圆加工和器件制造等才略，此后段包括封装测试和制品制造等才略。数据傲气，比拟以光刻机、刻蚀机等诱骗为主的千亿好意思元级前段市集，2024年群众半导体封装市集鸿沟预测为472.2亿好意思元。

在后摩尔时间，东谈主们启动由先前的“怎么把芯片变得更小”转动为“怎么把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展要点。汤毅韬共享谈，“硅酷科技主要聚焦半导体后段封装，不错瓦解成咱们正在推行为念封装领域里的光刻机。”

谈及为何从一启动的录像头模组诱骗、3C行业相干装备，拓展至如今的光通讯高速光模块先进封装？汤毅韬暗示，尽管这些居品横跨在功率半导体、光学光电、先进封装、新动力等不同领域业务板块，但其中枢仍是围绕供应链安全、聚焦在芯片互联时期的翻新。

他进一步先容谈：“在光学贴合诱骗市集需求有限且行业呈现相对萎缩的布景下，硅酷科技在与投资机构进行屡次战术扣问后，最终定位于打造国产替代率较低的功率半导体恤合诱骗，寻找二次增长弧线。” 

“硅酷科技是一家束缚拓界的公司，咱们一直在拓宽我方的领域才智，发展河山也在束缚扩大。”汤毅韬显现，公司现在一经不绝拿到新加坡、马来西亚、泰国的订单，进入了包括群众最大的AI芯片公司以及特斯拉等头部企业的供应链。

不外，汤毅韬也直言，尽管硅酷科技比年来事迹屡翻新高，得到中车本钱、哇牛本钱（汇川时期推进系）、琢石本钱、同创大业、华金本钱、中兴创投等数亿元东谈主民币的投资和维持，然则制造业的链条长且广，投资陈说周期较长，不笃定性较大，行业正在感受半导体封装诱骗投资市集的寒意，一样的硬科技行业需要有更多本钱良善和进入。

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